英伟达斥资9亿美元，通过雇佣式收购拿下AI Infra初创Enfabrica核心团队与技术，此举旨在巩固其在AI硬件与大模型算力领域的霸主地位，揭示科技巨头AI人才争夺新趋势。

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深度解析DeepSeek V3.1大模型，揭秘其为国产AI芯片优化的UE8M0 FP8格式，探讨华为昇腾等硬件厂商的机遇，展望中国AI软硬件全链路生态的未来发展与挑战。

英伟达最新AI芯片B30A曝光，基于Blackwell架构，性能超越H20，采用单芯片设计与NVLink技术，旨在应对全球AI算力需求，同时RTX6000D芯片同步开发，引领AI硬件新格局。

AMD最新AI芯片MI350有望提前量产，直接对标英伟达GB200，获OpenAI等巨头青睐。本文深度解读AMD财报，分析其在AI大模型、数据中心及游戏业务的强劲表现与未来挑战。

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AMD发布MI350及MI400系列AI芯片，全球首推432GB HBM4内存，性能飙升获OpenAI CEO认可。关注AIGC.bar，获取最新AI资讯、大模型动态与LLM技术。