AMD最猛AI芯片：MI400搭HBM4，OpenAI力挺！AIGC.bar追踪AI前沿

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AMD Instinct MI350系列：性能狂飙，推理能力提升35倍

AMD此次推出的Instinct MI350系列AI芯片，无疑是向市场宣告其强大技术实力的力作。该系列芯片基于先进的3nm制程工艺，集成了高达1850亿颗晶体管，并采用了AMD CDNA 4架构。其配备的288GB HBM3e内存和高达8TB/s的内存带宽，为处理超大规模AI模型提供了坚实基础。

在性能方面，MI350系列在FP4/FP6精度下的峰值算力达到了惊人的20PFLOPS，相较于上一代MI300X实现了4倍的提升。更为关键的是，其推理性能更是达到了上一代的35倍，这意味着在运行如DeepSeek R1等大模型时，MI350系列的推理吞吐量甚至能够超越竞争对手英伟达的B200。这一突破对于需要高效推理能力的应用场景，如AI Agent、聊天机器人和内容生成等，具有里程碑式的意义。了解更多AI芯片与大模型（LLM）的最新进展，请访问AIGC.bar。

展望未来：MI400系列与全球首款432GB HBM4内存

如果说MI350系列是AMD当下的王牌，那么计划于明年推出的MI400系列则承载着AMD对未来的更高期许。MI400系列专为大规模AI训练和分布式推理设计，其FP4精度下的峰值算力预计将翻倍提升至40PFLOPS。

MI400系列最引人注目的亮点之一，便是将全球首推搭载高达432GB的HBM4内存。HBM4作为下一代高带宽内存技术，将带来19.6TB/s的惊人内存带宽，为训练和运行拥有数千亿乃至万亿级参数的超大模型提供前所未有的内存支持。相比MI355X，MI400系列的AI计算性能预计将实现高达10倍的飞跃。这对于推动AGI（通用人工智能）的研究和发展至关重要，更多AI前沿资讯，尽在AIGC.bar。

ROCm 7.0与Helios：构建开放且强大的AI生态系统

硬件的强大离不开软件生态的支持。AMD深谙此道，同步推出了全新的AI软件栈ROCm 7.0。相比上一代，ROCm 7.0在推理性能上提升至4倍以上，训练性能提升至3倍，并且实现了对GPT、Llama系列、DeepSeek、Grok等众多主流大模型的Day 0级支持。值得一提的是，ROCm 7.0首次支持Windows系统，并推出了AMD开发者云，极大地降低了开发门槛。

此外，AMD还预告了将于明年推出的下一代“Helios”AI机架级基础设施。这是AMD首个AI机架级解决方案，能够支持多达72块MI400系列GPU紧密耦合，提供高达2.9EFLOPS的FP4峰值算力。Helios集成了AMD EPYC “Venice” CPU、MI400系列GPU和Pensando “Vulcano” NIC网卡，旨在提供世界顶级的AI计算密度和可扩展性。AMD坚持的开放生态系统战略，致力于为开发者提供更多选择，这在当前AI技术快速迭代的背景下尤为重要。关注AIGC.bar获取最新的AI工具和Prompt技巧。

OpenAI CEO现场点赞，AMD的AI雄心获行业高度认可

在此次AMD Advancing AI大会上，OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman的意外现身并发表积极评价，无疑为AMD的AI芯片新品增添了浓墨重彩的一笔。Altman透露OpenAI团队已在MI300X和MI450（应指MI400系列）上进行了一些工作，并称赞MI450的内存架构已为推理做好准备，相信其也会成为出色的训练选择。

来自行业领导者的认可，充分证明了AMD在AI芯片领域的快速进步和巨大潜力。随着数据中心AI加速器市场预计在2028年达到5000亿美元的规模，AMD凭借其领先的计算引擎、开放的生态系统和全栈解决方案，正积极挑战现有市场格局，力图成为AI算力市场中与英伟达并驾齐驱的关键力量。

结论：AMD引领AI算力新浪潮，开放生态未来可期

AMD此次发布的Instinct MI350和MI400系列AI芯片，以及ROCm 7.0软件栈和Helios机架级解决方案，不仅是硬件参数的暴力堆砌，更是其全栈AI实力的集中展现。从3nm制程、HBM4内存的率先采用，到对开放生态的持续投入，AMD正以其创新技术和前瞻布局，深刻影响着全球AI产业的发展。

未来，随着这些高性能AI芯片的逐步落地，我们将有望看到更强大、更高效的大模型不断涌现，AI技术在各行各业的应用也将进一步深化。AMD的每一步都值得AI行业密切关注。获取每日AI日报、精选Prompt和AI变现策略，请访问AIGC.bar，与我们一同探索人工智能的未来。